5G来的像风一样快，光模块正被吹上“风口”

    自去年6月工业和信息部发放四张5G牌照以来，1年多的时间里，5G一路冲刺迈向商用。据工信部数据统计，截至目前，中国5G终端连接数已超过3600万，预计到今年年底，将建设5G基站超过60万个。

    这不仅让整个移动通信行业感到振奋，光通信行业也“与有荣焉”。而作为5G基站和数据中心中光电信号转换的重要元器件，光模块的需求也随之上扬。根据 YoleDéveloppement最新研究预测，光模块市场规模在2019年达到约77亿美元，预计到2025年将增长超一倍至约177亿美元。

    YoleDéveloppement最新研究预测光模块的市场预计到2025年将增长至约177亿美元

光模块催生导热材料蓝海，但不是谁都能成为追风者

    小小的光模块能撬动百亿新市场，这让处于产业链上游的导热材料厂商竞相入局。据BCC Research预测，全球导热界面材料市场规模将从2015年的7.6亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。

    BCC Research预测全球导热界面材料的市场规模将提高到2020年的11亿美元

    但是，随着5G设备集成度提升、高频率的不断引入、硬件零部件的加速更迭以及联网设备成倍增长，5G通信设备中电子器件的功率密度也随之增高。市面上2W或3W等常规导热材料已难以满足现代高速传输和通信设备的升级需求，对高瓦数导热材料的需求与日俱增。然而导热系数的提升，会使材料的应用性能、长期可靠性下降，使用过程中可能出现渗油、溢出现象，在高压下还会出现油粉分析等情况，对终端设备的长期可靠性带来风险。此外，如何提高5G设备生产效率、确保环境可持续发展都是业界必须攻克的课题。

借“热管理”东风，陶氏公司以创新材料赋能5G商业化

    陶氏公司则瞄准5G热管理领域的诸多痛点，所打造的创新型陶熙™TC-3065导热凝胶突破了传统材料的局限性。

    过往业内使用的导热垫片在使用过程中需要一定的装配压力，会在线路板上产生一定应力，且硬度低的导热垫片有粘膜风险，增加了操作难度。而导热泥虽适用于自动化点胶工艺，但存在接触热阻高与返修难度大的劣势。相较于这两类传统材料，陶熙™TC-3065导热凝胶具备高导热系数、高挤出率、无渗油、挥发性物质含量极低等多重优势，能够满足5G技术对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。

    在性能上，陶熙™TC-3065导热凝胶也没有妥协。6.5W/mk的高导热系数、60克/分钟的高挤出速率，支持自动点胶工艺。

    该导热凝胶呈现为不流动的糊状物，在热管理应用中最薄可压至150微米的厚度。

    陶熙™TC-3065导热凝胶兼具粘合力与可重工性能，在返工过程中易剥离、不易残留。可抵抗潮湿和其他恶劣环境，在长期老化条件下也不易开裂，确保电子元器件的热稳定性维持在良好状态。

    陶氏公司市场部经理、区域负责人刘荣榕表示：“用于5G技术的导热界面材料需要迅速大量散热，广大电子元器件制造商也在寻求更先进的材料解决方案，提升组装效率的同时助力可持续发展。陶氏新推出的陶熙™TC-3065导热凝胶兼顾各项性能，满足各方要求。作为全新加入的强力产品，陶熙™TC-3065将进一步壮大陶氏公司旗下日益丰富的导热产品组合，以对环境负责的方式提升生产效率，推动下一代5G应用的开发。”